ForTii® LDS85B

30% 玻纤增强, PA4T, 激光直接成型

通用信息

ForTii®是突破性的高温聚酰胺,无卤阻燃牌号可用于电子、照明、汽车、白色家电、航空等行业中严苛的应用。
ForTii® 的发展过程中,我们与行业尖端制造商以及连接器、插座等零部件厂商紧密合作,确保满足客户需求。
高温尼龙系列产品众多,功能多样,可提供各种性能均衡的产品。
产品

ForTii®LDS85B具有高抗冲击性和延展性的机械功能集成。LDS85B具有非常好的电镀性能。


特殊性能
法规

流变性能

成型收缩率(平行)
0.33
%
成型收缩率(垂直)
1.3
%
螺旋流动长度1.0 mm 1000 bar
90
mm

机械性能

拉伸模量
10000
MPa
拉伸模量 (120°C)
5600
MPa
拉伸模量 (160°C)
3000
MPa
拉伸模量,低厚度
10000
MPa
拉伸模量(测试厚度)
1
mm
断裂应力
125
MPa
断裂应力(120°C)
64
MPa
断裂应力(160°C)
45
MPa
断裂应力(低厚度)
130
MPa
断裂应变(测试厚度)
1
mm
断裂伸长率
2.1
%
断裂应变(120°C)
4
%
断裂应变(160°C)
6
%
断裂应变(低厚度)
2.2
%
断裂应变(测试厚度)
1
mm
弯曲模量
9400
MPa
弯曲模量 (120°C)
5400
MPa
弯曲模量 (160°C)
3100
MPa
弯曲强度
185
MPa
弯曲强度 (120°C)
100
MPa
弯曲强度 (160°C)
70
MPa
简支梁无缺口冲击强度(+23°C)
35
kJ/m²
简支梁缺口冲击强度(+23°C)
4
kJ/m²
熔接痕强度 (厚度1)
70
MPa
熔接痕伸长率 (厚度1)
1
%
厚度测试
4
mm
熔接痕强度 (厚度2)
50
MPa
熔接痕伸长率 (厚度2)
0.6
%
厚度测试
1
mm

热性能

熔融温度(10°C/min)
325
°C
玻璃化转变温度(10°C/min)
125
°C
热变形温度(1.80 MPa)
285
°C
热变形温度(0.45 MPa)
315
°C
线热膨胀系数(平行)
0.18
E-4/°C
线热膨胀系数(垂直)
0.6
E-4/°C
厚度为h时的燃烧性
HB
class
测试用试样的厚度
3
mm
UL认证
Yes
-

电性能

相对介电常数 (1GHz)
3.78
-
相对介电常数5GHz
3.73
-
介质损耗因子 1GHz
160
E-4
介质损耗因子 5GHz
140
E-4

其它性能

吸水率
3.5
%
吸水率(水中23°C,24小时)
0.28
%
吸湿率
1.4
%
密度
1510
kg/m³

图表

应用

T10 LDS 插座

行业
汽车
LDS 汽车照明解决方案;高设计自由度;机械和电子部件集成}

WeLDS Radar Housing

行业
Electronics
  • •} Conductive track by LDS
  • •} Good aesthetics
  • •} Cover PPA laserwelded
}

机器人连接器和电路

行业
机器人技术
  • •} Stanyl® 和 ForTii® 是许多世界领先的汽车制造商和电子制造商所使用的经过验证的连接器解决方案。
  • •} 与液晶聚合物 (LCP) 和其他热塑性塑料相比,具有更高的强度和耐用性。
  • •} 为精密加工的激光直接成型而配制的材料解决方案。
}