Stanyl® HFX82S

45%ガラス強化, ハロゲンフリー＆赤りんフリー

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一般情報

Stanyl®は、自動車、電気・電子機器のギア、汎用エンジン用途に使用されている高性能ポリアミド46です。
Stanyl®は 、優れた耐熱性、靭性、耐摩耗・摺動性、高い流動性が要求されるような過酷な用途にも対応し、高い性能を発揮します。
Stanyl®は220 ℃の高温でも機械的特性を維持するため、PPA（PA6T、PA9T）及びPPSやLCPを上回るような極めて高い性能が要求される用途に理想的な樹脂材料です。
製品
Stanyl®HFX82Sは、電気にやさしく、ハロゲンフリーの難燃性高熱ポリアミドであり、高いCTI、流動性、および溶接線強度の優れた組み合わせを提供します。HFXグレードは、USBタイプCなどのコネクタでよく使用されます。
特徴
  • Phosphorous free
ダウンロード
各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2023-11-16
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
  • Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
テクノロジー
Downsizing & Miniaturization
Flame Retardancy | Halogen free
用途
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.3
%
成形収縮率 (垂直方向)
0.9
%
スパイラルフロー 1.0 mm 800 bar
125
mm
スパイラルフロー 1.0 mm 900 bar
137
mm
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
150
mm

機械特性

引張弾性率
15200
MPa
引張弾性率 (120℃)
7700
MPa
引張弾性率 (160℃)
6500
MPa
引張弾性率、薄肉
15000
MPa
引張弾性率 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断強度
180
MPa
引張破断強度 (120℃)
100
MPa
引張破断強度 (160℃)
80
MPa
引張破断強度、薄肉
170
MPa
引張破断強度 (試験片厚さ)
1
mm
引張破断ひずみ
2.2
%
引張破断ひずみ (120℃)
3.5
%
引張破断ひずみ (160℃)
3.5
%
引張破断ひずみ、薄肉
2.2
%
引張破断ひずみ (試験片厚さ)
1
mm
曲げ弾性率
14000
MPa
曲げ弾性率 (120℃)
8300
MPa
曲げ弾性率 (160℃)
7300
MPa
曲げ強度
255
MPa
曲げ強度 (120℃)
150
MPa
曲げ強度 (160℃)
120
MPa
シャルピー衝撃強さ (23℃)
70
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
13
kJ/m²
ウエルド強度試験温度 (1)
42
MPa
ウエルド歪み試験温度 (1)
0.4
%
試験片厚さ
4
mm
ウエルド強度試験温度 (2)
50
MPa
ウエルド歪み試験温度 (2)
0.47
%
試験片厚さ
1
mm

熱的特性

融点 (10℃/min)
286
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
276
°C
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
282
°C
厚さhでの燃焼性
V-0
class
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
UL認定
Yes
-
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (1))
3
mm
グローワイヤ燃焼性指数
960
°C
GWFI (厚さ (2))
0.8
mm
グローワイヤ着火温度
825
°C
GWIT (厚さ (1))
3
mm
グローワイヤ着火温度
800
°C
GWIT (厚さ (2))
1.6
mm

電気特性

誘電率 (1GHz)
4.2
-
誘電正接 1GHz
100
E-4
絶縁破壊強さ
40
kV/mm
耐トラッキング指数
600
V

その他特性

吸水率 水中23℃、24時間
1.6
%
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.6
%
密度
1600
kg/m³

図表

用途

DDR DIMM Connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}
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Robotic connectors & circuitry

産業
Robotics
材料
  • •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
  • •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
  • •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
}
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USB-C Connectors

産業
Electronics
材料
  • •} Glass-reinforced
  • •} Provides up to 50% more wear resistance compared to other high temperature polyamides
  • •} Enables thinner wall designs
  • •} Halogen and red phosphorous-free grades are available
}
詳細情報