ForTii® NMX33
50%ガラス強化, PA4T
一般情報
ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品
ForTii®NMX33は、NMT処理された金属への優れた接着性と、金属/プラスチック接合における高い機械的性能を提供します。NMX33はHDTも高く、熱抵抗が高く、高温PVDなどの高温二次プロセスをサポートします。
特徴
ダウンロード
各種規制
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2023-11-16
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS2024-03-05
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
- Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
- Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
Injection Molding
流動特性
成形収縮率 (流れ方向）
0.2
%
ISO 294-4
成形収縮率 (垂直方向)
0.7
%
ISO 294-4
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
70
mm
-
機械特性
引張弾性率
17500
MPa
ISO 527-1/-2
引張弾性率、薄肉
17500
MPa
ISO 527-1/-2
引張弾性率 (試験片厚さ)
1
mm
ISO 527-1/-2
引張破断強度
280
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断強度、薄肉
270
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断強度 (試験片厚さ)
1
mm
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ
2.4
%
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ、薄肉
2.5
%
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ (試験片厚さ)
1
mm
ISO 527-1/-2
曲げ弾性率
16500
MPa
ISO 178
曲げ強度
400
MPa
ISO 178
シャルピー衝撃強さ (23℃)
90
kJ/m²
ISO 179/1eU
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
14.5
kJ/m²
ISO 179/1eA
ウエルド強度試験温度 (1)
110
MPa
ISO 527-1/-2
ウエルド歪み試験温度 (1)
0.9
%
ISO 527-1/-2
試験片厚さ
4
mm
ISO 527-1/-2
ウエルド強度試験温度 (2)
105
MPa
ISO 527-1/-2
ウエルド歪み試験温度 (2)
0.9
%
ISO 527-1/-2
試験片厚さ
1
mm
ISO 527-1/-2
熱的特性
融点 (10℃/min)
315
°C
ISO 11357-1/-3
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
245
°C
ISO 75-1/-2
線膨張係数 (流れ方向)
0.2
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
線膨張係数 (垂直方向)
0.5
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
厚さhでの燃焼性
HB
class
IEC 60695-11-10
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
IEC 60695-11-10
UL認定
Yes
-
-
電気特性
誘電率 (1GHz)
4.3
-
IEC 61189-2-721
誘電正接 1GHz
140
E-4
IEC 61189-2-721
絶縁破壊強さ
28
kV/mm
IEC 60243-1
その他特性
吸水率 (水中)
4.2
%
Sim. to ISO 62
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.6
%
Sim. to ISO 62
密度
1640
kg/m³
ISO 1183
図表
用途
Mobile Phone Mid-Frame
産業
Electronics
Envalior offers a complete range of resins that support the Mobile Phone mid-frame, produced using NMT (nano-molding technology). Due to the roll-out of 5G networks, the mid-frame needs to be more robust. Besides supporting a wider front display glass panel, it holds up a glass or ceramic back panel. To achieve better reliability, metals such as Stainless Steel or even Titanium, that are harder, stronger, and more resilient (cf Al) are being selected. Furthermore, for higher rigidity and impact performance, ForTii and ForTii Ace offer excellent adhesion performances when combined with NMT onto Stainless Steel or Titanium. In addition, due to ForTii and ForTii Ace having a higher thermal stability, finishing processes, such as high temp PVD (physical vapor deposition), it could be considered to achieve a wider aesthetic finishing, that is also more durable.}
