ForTii® LDS85B
30%ガラス強化, PA4T, レーザー照射立体回路形成（ＬＤＳ）
一般情報
ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品
ForTii®LDS85Bは、高い耐衝撃性と延性を備えた機械的機能の統合を可能にします。LDS85Bは非常に優れためっき性能を備えています。
特徴
- Laser Direct Structuring
ダウンロード
各種規制
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2023-11-16
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS2024-03-05
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
- Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
- Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
Injection Molding
流動特性
成形収縮率 (流れ方向）
0.33
%
ISO 294-4
成形収縮率 (垂直方向)
1.3
%
ISO 294-4
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
90
mm
-
機械特性
引張弾性率
10000
MPa
ISO 527-1/-2
引張弾性率 (120℃)
5600
MPa
ISO 527-1/-2
引張弾性率 (160℃)
3000
MPa
ISO 527-1/-2
引張弾性率、薄肉
10000
MPa
ISO 527-1/-2
引張弾性率 (試験片厚さ)
1
mm
ISO 527-1/-2
引張破断強度
125
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断強度 (120℃)
64
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断強度 (160℃)
45
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断強度、薄肉
130
MPa
ISO 527-1/-2
引張破断強度 (試験片厚さ)
1
mm
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ
2.1
%
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ (120℃)
4
%
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ (160℃)
6
%
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ、薄肉
2.2
%
ISO 527-1/-2
引張破断ひずみ (試験片厚さ)
1
mm
ISO 527-1/-2
曲げ弾性率
9400
MPa
ISO 178
曲げ弾性率 (120℃)
5400
MPa
ISO 178
曲げ弾性率 (160℃)
3100
MPa
ISO 178
曲げ強度
185
MPa
ISO 178
曲げ強度 (120℃)
100
MPa
ISO 178
曲げ強度 (160℃)
70
MPa
ISO 178
シャルピー衝撃強さ (23℃)
35
kJ/m²
ISO 179/1eU
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
4
kJ/m²
ISO 179/1eA
ウエルド強度試験温度 (1)
70
MPa
ISO 527-1/-2
ウエルド歪み試験温度 (1)
1
%
ISO 527-1/-2
試験片厚さ
4
mm
ISO 527-1/-2
ウエルド強度試験温度 (2)
50
MPa
ISO 527-1/-2
ウエルド歪み試験温度 (2)
0.6
%
ISO 527-1/-2
試験片厚さ
1
mm
ISO 527-1/-2
熱的特性
融点 (10℃/min)
325
°C
ISO 11357-1/-3
ガラス転移温度 (10℃/min)
125
°C
ISO 11357-1/-2
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
285
°C
ISO 75-1/-2
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
315
°C
ISO 75-1/-2
線膨張係数 (流れ方向)
0.18
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
線膨張係数 (垂直方向)
0.6
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
厚さhでの燃焼性
HB
class
IEC 60695-11-10
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
IEC 60695-11-10
UL認定
Yes
-
-
電気特性
誘電率 (1GHz)
3.78
-
IEC 61189-2-721
誘電率 5GHz
3.73
-
IEC 61189-2-721
誘電正接 1GHz
160
E-4
IEC 61189-2-721
誘電正接 5GHz
140
E-4
IEC 61189-2-721
その他特性
吸水率 (水中)
3.5
%
Sim. to ISO 62
吸水率 水中23℃、24時間
0.28
%
ISO 62
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.4
%
Sim. to ISO 62
密度
1510
kg/m³
ISO 1183
図表
用途
Robotic connectors & circuitry
産業
Robotics
材料
- •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
- •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
- •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
WeLDS Radar Housing
産業
Electronics
- •} Conductive track by LDS
- •} Good aesthetics
- •} Cover PPA laserwelded
