ForTii® K12

40%ガラス強化, PA4T

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一般情報

ForTii®は、ハロゲンフリーの難燃化が可能な画期的な高耐熱ポリアミドです。 電子、自動車、工業分野における過酷な用途に適します。
ForTii®は、お客様が希望し必要とするものを確実に提供するために、主要OEM、 主要部品メーカーや業界リーダーとの緊密な協力によって開発された広範囲で多用途の製品ラインアップを揃えました。
それは高い特性とバランスと取れた性能を持つ広範かつ汎用性の高いポートフォリオを持つ高温ポリアミドを意味します。
製品
ForTii®K12は、高い機械的強度と優れた流動性を兼ね備えており、寸法安定性と耐衝撃性を必要とする設計に最適です。K12は、センサーハウジングやカメラブラケットなどのアプリケーションに適しています。

特徴
ダウンロード
各種規制
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
  • Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
成形方法
Injection Molding
用途
お問い合わせ(英語)

流動特性

成形収縮率 (流れ方向）
0.35
%
成形収縮率 (垂直方向)
1
%
スパイラルフロー 1.0 mm 1000 bar
100
mm

機械特性

引張弾性率
13500
MPa
引張破断強度
210
MPa
引張破断ひずみ
2
%
曲げ弾性率
13500
MPa
曲げ強度
330
MPa
シャルピー衝撃強さ (23℃)
65
kJ/m²
シャルピー衝撃強さ ノッチ付き (23℃)
11
kJ/m²

熱的特性

融点 (10℃/min)
325
°C
ガラス転移温度 (10℃/min)
125
°C
荷重たわみ温度 (1.8MPa)
305
°C
荷重たわみ温度 (0.45MPa)
320
°C
線膨張係数 流れ方向
0.3
E-4/°C
線膨張係数 垂直方向
0.4
E-4/°C
厚さhでの燃焼性
HB
class
追加試験片の厚さ(h)
3
mm
UL認定
Yes
-

電気特性

比誘電率 (100 Hz)
5
-
比誘電率 (1MHz)
4.5
-
誘電正接 (100 Hz)
120
E-4
誘電正接 (1MHz)
250
E-4
体積固有抵抗率
>1E13
Ohm*m
表面抵抗率
Ohm
絶縁破壊強さ
33
kV/mm
耐トラッキング指数
600
V

その他特性

吸水率 (水中)
4.4
%
吸湿率 (23℃/50％ RH)
1.7
%
密度
1530
kg/m³

図表

用途

Reflow connectors (3)

産業
Electronics
材料
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
詳細情報