Allgemeine Information
ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® XS81B zeichnet sich durch hervorragende Schlagfestigkeit und hohe Steifigkeit aus. Die gute Verarbeitungsfähigkeit ermöglicht hohe kosmetische Anforderungen und eine gute Verklebung bei verschiedenen Lackierprozessen. XS81B eignet sich aufgrund seiner geringen Verformung und hervorragenden Leistung bei Taumeltests sehr gut für Anwendungen im mittleren Rahmen von Mobiltelefonen.
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Regulatorische Angelegenheiten
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Absence Declaration BNST2023-11-16
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Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
-
Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
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Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
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Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
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Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
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Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
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Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
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Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2023-11-16
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Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
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Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
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Absence Declaration PFAS2024-03-05
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Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
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Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
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Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
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Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
-
Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
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Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
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REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
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REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
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RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
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Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Verarbeitung
Injection Molding
Rheologische Kennwerte
Verarbeitungsschwindung parallel
0.2
%
ISO 294-4
Verarbeitungsschwindung senkrecht
0.7
%
ISO 294-4
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
70
mm
-
Mechanische Kennwerte
Zug-Modul
17500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
17500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung
280
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
270
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung
2.5
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
2.6
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Biegemodul
16500
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit
400
MPa
ISO 178
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
90
kJ/m²
ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
14.5
kJ/m²
ISO 179/1eA
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
110
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
0.9
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
105
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
0.9
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm
ISO 527-1/-2
Thermische Kennwerte
Schmelztemperatur (10°C/min)
315
°C
ISO 11357-1/-3
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
245
°C
ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.16
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.48
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
IEC 60695-11-10
Elektrische Kennwerte
Elektrische Durchschlagfestigkeit
28
kV/mm
IEC 60243-1
Sonstige Kennwerte
Wasseraufnahme
4.2
%
Sim. to ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme
1.6
%
Sim. to ISO 62
Dichte
1630
kg/m³
ISO 1183
- •}
High flowability
- •}
High impact resistance
- •}
Low warpage
- •}
50% glass-reinforced
- •}
Excellent performance in tumbling tests
}
PA4T excellent flow, PA4T low moisture absorption PVD process applied on plastic over moulded SUS is becoming more popular in electronics}
The camera housing is unique free-form flexible design a combination of silicone and high temperature polyamide.}
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® has a Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}
- •}
Material solutions with industry-leading strength and stiffness.
- •}
Easy-to-process chemistry for precision molded parts.
- •}
Superior performance vs. competitive PBT and PPA materials.
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