ForTii® XS81B

Mit 50% Glasfasern verstärkt, PA4T

Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® XS81B zeichnet sich durch hervorragende Schlagfestigkeit und hohe Steifigkeit aus. Die gute Verarbeitungsfähigkeit ermöglicht hohe kosmetische Anforderungen und eine gute Verklebung bei verschiedenen Lackierprozessen. XS81B eignet sich aufgrund seiner geringen Verformung und hervorragenden Leistung bei Taumeltests sehr gut für Anwendungen im mittleren Rahmen von Mobiltelefonen.
Besondere Merkmale
Regulatorische Angelegenheiten

Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.2
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
0.7
%
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
70
mm

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
17500
MPa
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
17500
MPa
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchspannung
280
MPa
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
270
MPa
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchdehnung
2.5
%
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
2.6
%
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Biegemodul
16500
MPa
Biegefestigkeit
400
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
90
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
14.5
kJ/m²
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
110
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
0.9
%
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
105
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
0.9
%
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
315
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
245
°C
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.16
E-4/°C
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.48
E-4/°C
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
UL Registrierung
Yes
-

Elektrische Kennwerte

Elektrische Durchschlagfestigkeit
28
kV/mm

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme
4.2
%
Feuchtigkeitsaufnahme
1.6
%
Dichte
1630
kg/m³

Diagramme

Anwendungsbeispiele

Antenna splitters

Branche
Electronics
Material
  • •} High flowability
  • •} High impact resistance
  • •} Low warpage
  • •} 50% glass-reinforced
  • •} Excellent performance in tumbling tests
}

Camera Holder

Branche
Electronics
Material
PA4T excellent flow, PA4T low moisture absorption PVD process applied on plastic over moulded SUS is becoming more popular in electronics}

Free-form camera housing

Branche
Electronics
Material
The camera housing is unique free-form flexible design a combination of silicone and high temperature polyamide.}

Medium Voltage Circuit Breakers

Branche
Electrical
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® has a Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}

Medium Voltage Circuit Breakers Embedded Pole

Branche
Electrical
Most grades are available with halogenfree flameretardancy, and in specific electro-grey colour for housings. ForTii® Heat Deflection Temperature (HDT) of 305°C .}

Robotic cameras & housings

Branche
Robotics
  • •} Material solutions with industry-leading strength and stiffness.
  • •} Easy-to-process chemistry for precision molded parts.
  • •} Superior performance vs. competitive PBT and PPA materials.
}

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