ForTii® NMX33
Mit 50% Glasfasern verstärkt, PA4T, Suitable for NMT, Suitable for PVD
Allgemeine Information
ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® NMX33 bietet eine hervorragende Haftung auf NMT-behandelten Metallen und eine hohe mechanische Leistung beim Metall / Kunststoff-Bonden. NMX33 hat auch eine hohe HDT, was zu einer guten Wärmebeständigkeit führt und sekundäre Hochtemperaturprozesse wie Hochtemperatur-PVD unterstützt.
Besondere Merkmale
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS2024-03-05
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
- Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
- Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Injection Molding
Used in
Rheologische Kennwerte
Verarbeitungsschwindung parallel
0.2
%
ISO 294-4
Verarbeitungsschwindung senkrecht
0.7
%
ISO 294-4
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
70
mm
-
Mechanische Kennwerte
Zug-Modul
17500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
17500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung
280
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
270
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung
2.4
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
2.5
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Biegemodul
16500
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit
400
MPa
ISO 178
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
90
kJ/m²
ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
14.5
kJ/m²
ISO 179/1eA
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
110
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
0.9
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
105
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
0.9
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm
ISO 527-1/-2
Thermische Kennwerte
Schmelztemperatur (10°C/min)
315
°C
ISO 11357-1/-3
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
245
°C
ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.2
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.5
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
IEC 60695-11-10
UL Registrierung
Yes
-
-
Elektrische Kennwerte
Dielektrizitätszahl (1GHz)
4.3
-
IEC 61189-2-721
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
140
E-4
IEC 61189-2-721
Elektrische Durchschlagfestigkeit
28
kV/mm
IEC 60243-1
Sonstige Kennwerte
Wasseraufnahme
4.2
%
Sim. to ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme
1.6
%
Sim. to ISO 62
Dichte
1640
kg/m³
ISO 1183
Diagramme
Anwendungsbeispiele
Mobile Phone Mid-Frame
Branche
Electronics
Material
Envalior offers a complete range of resins that support the Mobile Phone mid-frame, produced using NMT (nano-molding technology). Due to the roll-out of 5G networks, the mid-frame needs to be more robust. Besides supporting a wider front display glass panel, it holds up a glass or ceramic back panel. To achieve better reliability, metals such as Stainless Steel or even Titanium, that are harder, stronger, and more resilient (cf Al) are being selected. Furthermore, for higher rigidity and impact performance, ForTii and ForTii Ace offer excellent adhesion performances when combined with NMT onto Stainless Steel or Titanium. In addition, due to ForTii and ForTii Ace having a higher thermal stability, finishing processes, such as high temp PVD (physical vapor deposition), it could be considered to achieve a wider aesthetic finishing, that is also more durable.}
