ForTii® LDS85B
Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)
Allgemeine Information
ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® LDS85B ermöglicht die Integration mechanischer Funktionen mit hoher Schlagfestigkeit und Duktilität. LDS85B hat eine sehr gute Beschichtungsleistung.
Besondere Merkmale
- Laser Direct Structuring
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS2024-03-05
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
- Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
- Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Injection Molding
Rheologische Kennwerte
Verarbeitungsschwindung parallel
0.33
%
ISO 294-4
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.3
%
ISO 294-4
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
90
mm
-
Mechanische Kennwerte
Zug-Modul
10000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (120°C)
5600
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (160°C)
3000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
10000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung
125
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (120°C)
64
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (160°C)
45
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
130
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung
2.1
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (120°C)
4
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (160°C)
6
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
2.2
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Biegemodul
9400
MPa
ISO 178
Biegemodul (120°C)
5400
MPa
ISO 178
Biegemodul (160°C)
3100
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit
185
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit (120°C)
100
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit (160°C)
70
MPa
ISO 178
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
35
kJ/m²
ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
4
kJ/m²
ISO 179/1eA
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
70
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
1
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
50
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
0.6
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm
ISO 527-1/-2
Thermische Kennwerte
Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
ISO 11357-1/-3
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
125
°C
ISO 11357-1/-2
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
285
°C
ISO 75-1/-2
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
315
°C
ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.18
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.6
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
IEC 60695-11-10
UL Registrierung
Yes
-
-
Elektrische Kennwerte
Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.78
-
IEC 61189-2-721
Dielektrizitätszahl (5GHz)
3.73
-
IEC 61189-2-721
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
160
E-4
IEC 61189-2-721
Dielektr. Verlustfaktor (5GHz)
140
E-4
IEC 61189-2-721
Sonstige Kennwerte
Wasseraufnahme
3.5
%
Sim. to ISO 62
Wasseraufnahme in Wasser bei 23°C nach 24h
0.28
%
ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme
1.4
%
Sim. to ISO 62
Dichte
1510
kg/m³
ISO 1183
Diagramme
Anwendungsbeispiele
Robotic connectors & circuitry
Branche
Robotics
Material
- •} Stanyl® and ForTii® are proven solutions for connectors used by many of the world's leading automakers and electronics manufacturers.
- •} Superior strength and durability vs liquid crystal polymers (LCP) and other thermoplastics.
- •} Material solutions formulated for laser direct structuring for precision processing.
T10 LDS sockets
Branche
Automotive
Material
Reflow capable / LDS solution fits automotive environment}
WeLDS Radar Housing
Branche
Electronics
Material
- •} Conductive track by LDS
- •} Good aesthetics
- •} Cover PPA laserwelded
