ForTii® LDS51B

Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, Frei von rotem Phosphor und Halogenen, UL Registrierung V-0 bei 0.4mm, Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)

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Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt

ForTii® LDS51B ist eine wirklich reflow-kompatible und halogenfreie Flammschutzklasse. LDS51B bietet eine hervorragende Beschichtungsleistung und ist mit einer Vielzahl von Lasereinstellungen kompatibel, die eine hohe Auflösung und Feinlinienfähigkeit ermöglichen.


Besondere Merkmale
  • Laser Direct Structuring
  • Phosphorous free
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2024-04-25
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
  • Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
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Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.3
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1
%

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
11500
MPa
Zug-Modul (120°C)
6000
MPa
Zug-Modul (160°C)
3100
MPa
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
11500
MPa
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchspannung
110
MPa
Bruchspannung (120°C)
57
MPa
Bruchspannung (160°C)
37
MPa
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
110
MPa
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Bruchdehnung
1.6
%
Bruchdehnung (120°C)
3
%
Bruchdehnung (160°C)
5
%
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
1.6
%
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
Biegemodul
11300
MPa
Biegemodul (120°C)
6400
MPa
Biegemodul (160°C)
3600
MPa
Biegefestigkeit
165
MPa
Biegefestigkeit (120°C)
90
MPa
Biegefestigkeit (160°C)
60
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
26
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
3
kJ/m²
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
55
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
0.7
%
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
55
MPa
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
0.6
%
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
125
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
290
°C
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
310
°C
Coeff. of linear therm. expansion (parallel)
0.3
E-4/°C
Coeff. of linear therm. expansion (normal)
0.4
E-4/°C

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (1GHz)
4.13
-
Dielektrizitätszahl (5GHz)
4.06
-
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
210
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (5GHz)
165
E-4
Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
400
V

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme
3.3
%
Feuchtigkeitsaufnahme
1.3
%
Dichte
1580
kg/m³

Diagramme