ForTii® K12

Mit 40% Glasfasern verstärkt, PA4T, Electro-friendly

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Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® K12 kombiniert hohe mechanische Festigkeit und gute Fließfähigkeit, ideal für Konstruktionen, die Dimensionsstabilität und Schlagfestigkeit erfordern. K12 eignet sich für Anwendungen wie Sensorgehäuse oder Kamerahalterung.

Besondere Merkmale
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
  • Absence Declaration BNST2023-11-16
  • Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
  • Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
  • Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
  • Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
  • Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
  • Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
  • Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
  • Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2023-11-16
  • Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
  • Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
  • Absence Declaration PFAS2024-03-05
  • Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
  • Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
  • Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
  • Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
  • Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
  • Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
  • REACH Registration Statement2024-03-27
  • REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
  • REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
  • RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
  • SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
  • Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Used in
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Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.35
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1
%
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
100
mm

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
13500
MPa
Bruchspannung
210
MPa
Bruchdehnung
2
%
Biegemodul
13500
MPa
Biegefestigkeit
330
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
65
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
11
kJ/m²

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
125
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
305
°C
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
320
°C
Coeff. of linear therm. expansion (parallel)
0.3
E-4/°C
Coeff. of linear therm. expansion (normal)
0.4
E-4/°C
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
UL Registrierung
Yes
-

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (100Hz)
5
-
Dielektrizitätszahl (1 MHz)
4.5
-
Dielektr. Verlustfaktor (100Hz)
120
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (1 MHz)
250
E-4
Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
Elektrische Durchschlagfestigkeit
33
kV/mm
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme
4.4
%
Feuchtigkeitsaufnahme
1.7
%
Dichte
1530
kg/m³

Diagramme

Anwendungsbeispiele

Reflow connectors (3)

Branche
Electronics
Material
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}
Weitere Information