ForTii® JTX2
Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, Electro-friendly
Allgemeine Information
ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt
ForTii® JTX2 bietet eine robuste mechanische Leistung und eine gute Zuverlässigkeit bei thermischer Alterung und mechanischen Stößen. JTX2 bietet aufgrund seiner JEDEC MLS 1-Einstufung für bestimmte Dicken eine gleichbleibende Leistung bei der Spritzgussverarbeitung und ein geringes Risiko für Blasenbildung. JTX2 ist der beste Kandidat für HB-Reflow-Header / -Anschlüsse in der (Automobil-) Elektronik.
Besondere Merkmale
Dokument
Regulatorische Angelegenheiten
- Absence Declaration BNST2023-11-16
- Absence Declaration Biocidal Products2023-11-16
- Absence Declaration DMF (2009/251/EC: Dimethylfumarate)2023-11-16
- Absence Declaration ELV (2000/53/EC: Heavy metals)2024-02-15
- Absence Declaration EPA 20 High Priority Substances 20192023-11-16
- Absence Declaration Food Allergens2023-11-16
- Absence Declaration NMP (N-Methylpyrrolidone)2023-11-16
- Absence Declaration Nano Materials2023-11-16
- Absence Declaration Ozone Depleting Chemicals2023-11-16
- Absence Declaration PAH (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons)2023-11-16
- Absence Declaration PBT chemicals under TSCA section 6(h)2023-11-16
- Absence Declaration PFAS2024-03-05
- Absence Declaration POPs (Persistent Organic Pollutants)2023-10-27
- Absence Declaration Phthalates (2005/84/EC: DEHP, DBP, BBP,DINP,DIDP, DNOP)2023-11-16
- Absence Declaration Red Phosphorus2023-11-16
- Absence Declaration opBDE (2003/11/EC: Octa- / Pentabromodiphenylether)2023-11-16
- CALIFORNIA PROPOSITION 65 (NDS)2024-01-02
- Conflict minerals declaration (EICC, GeSI)2024-03-21
- Packaging, Packaging Waste and CONEG declaration (94/62/EC)2021-12-06
- REACH Registration Statement2024-03-27
- REACH STATEMENT KOREA2023-11-16
- REACH STATEMENT TURKYE2023-11-16
- RoHS Statement (2011/65/EC: Heavy metals)2024-02-01
- SVHC, REACH Annex XIV and –XVII Statement2024-03-27
- Turkish customs legislation info letter (EK-8 form)2023-11-16
Yellow Card
Verarbeitung
Injection Molding
Injection Molding
Automobil OEM
HYUNDAI KIA, VW
HYUNDAI KIA, VW
OEM Specification
MS-941-03-(2022)
VW50180 (2015-05)
MS-941-03-(2022)
VW50180 (2015-05)
Rheologische Kennwerte
Verarbeitungsschwindung parallel
0.4
%
ISO 294-4
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.2
%
ISO 294-4
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
90
mm
-
Mechanische Kennwerte
Zug-Modul
11300
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (80°C)
10500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (120°C)
8000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (160°C)
4500
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul (200°C)
4000
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, Probekörperdicke <4mm
10800
MPa
ISO 527-1/-2
Zug-Modul, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung
200
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (80°C)
180
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (120°C)
135
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (160°C)
90
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung (200°C)
75
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, Probekörperdicke <4mm
200
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchspannung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung
2.2
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (80°C)
2.6
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (120°C)
4.3
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (160°C)
6
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung (200°C)
6
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, Probekörperdicke <4mm
2.5
%
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung, geprüfte Probekörperdicke
1
mm
ISO 527-1/-2
Biegemodul
10500
MPa
ISO 178
Biegemodul (80°C)
10000
MPa
ISO 178
Biegemodul (120°C)
7500
MPa
ISO 178
Biegemodul (160°C)
4500
MPa
ISO 178
Biegemodul (200°C)
4000
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit
300
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit (80°C)
260
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit (120°C)
180
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit (160°C)
120
MPa
ISO 178
Biegefestigkeit (200°C)
100
MPa
ISO 178
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
60
kJ/m²
ISO 179/1eU
Charpy-Schlagzähigkeit (-30°C)
55
kJ/m²
ISO 179/1eU
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
10
kJ/m²
ISO 179/1eA
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (-30°C)
10
kJ/m²
ISO 179/1eA
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
70
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (1)
0.7
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (1)
4
mm
ISO 527-1/-2
Bruchspannung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
100
MPa
ISO 527-1/-2
Bruchdehnung der Zusammenflussnaht bei Dicke (2)
1.2
%
ISO 527-1/-2
geprüfte Probekörperdicke (2)
1
mm
ISO 527-1/-2
Thermische Kennwerte
Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
ISO 11357-1/-3
Glasübergangstemperatur (10°C/min)
125
°C
ISO 11357-1/-2
Glass Transition Temperature from DMTA (tan d)
130
°C
ASTM D5026/D7028
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
305
°C
ISO 75-1/-2
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
320
°C
ISO 75-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.18
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.6
E-4/°C
ISO 11359-1/-2
Coeff. of linear therm. expansion (parallel)
0.33
E-4/°C
ASTM D696
Coeff. of linear therm. expansion (normal)
0.4
E-4/°C
ASTM D696
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
HB
class
IEC 60695-11-10
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
IEC 60695-11-10
UL Registrierung
Yes
-
-
Temperaturindex 2500 h
180
°C
IEC 60216/ISO 527-1/-2
Temperatur Index 5000 h
167
°C
IEC 60216/ISO 527-1/-2
Temperaturindex 10000 h
154
°C
IEC 60216/ISO 527-1/-2
Temperaturindex 20000 h
142
°C
IEC 60216/ISO 527-1/-2
Elektrische Kennwerte
Dielektrizitätszahl (100Hz)
5
-
IEC 62631-2-1
Dielektrizitätszahl (1 MHz)
4.5
-
IEC 62631-2-1
Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.9
-
IEC 61189-2-721
Dielektrizitätszahl (10GHz)
3.8
-
IEC 61189-2-721
Dielektr. Verlustfaktor (100Hz)
150
E-4
IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor (1 MHz)
280
E-4
IEC 62631-2-1
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
140
E-4
IEC 61189-2-721
Dielektr. Verlustfaktor (10GHz)
120
E-4
IEC 61189-2-721
Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
IEC 62631-3-1
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
IEC 62631-3-2
Elektrische Durchschlagfestigkeit
43
kV/mm
IEC 60243-1
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V
IEC 60112
Sonstige Kennwerte
Wasseraufnahme
5.1
%
Sim. to ISO 62
Wasseraufnahme in Wasser bei 23°C nach 24h
0.4
%
ISO 62
Feuchtigkeitsaufnahme
2
%
Sim. to ISO 62
Dichte
1430
kg/m³
ISO 1183
Diagramme
Anwendungsbeispiele
Automotive Reflow Connectors
Branche
Automotive
- •} Reliable
- •} High temperature resistant
- •} High melting point
- •} Cost effective
- •} High co-planarity
- •} Low warpage after soldering
- •} High mechanical performance
- •} High flowability enables thin wall designs
Car computer control system
Branche
Automotive
Material
Application requirements
Superior mechanical and electrical performance
Dedicated color portfolio
High mechanical strength
No blistering
Material properties
CTI 600V, RTI 140°C
Halogen-free and free of ionic heat stabilizers
HB and UL94 V0 option
High mechanical strength}
Fakra connectors
Branche
Automotive
- •} Reflow soldering
- •} High weldline strength vs other PPAs
- •} Broad color portfolio
- •} For JTX8 solid JEDEC1 performance
- •} High material flow
