ForTii® Eco E11

Mit 30% Glasfasern verstärkt, PA4T, gute Fließfähigkeit, Frei von rotem Phosphor und Halogenen, UL Registrierung V-0 bei 0.15mm

Allgemeine Information

ForTii® ist ein bahnbrechendes Hochtemperatur-Polyamid mit halogenfreien und halogenhaltigen Flammschutzmitteln für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik-, Beleuchtungs-, Automobil-, Weißwaren-, Industrie- und Luftfahrtindustrie.
Wir haben ForTii® Eco in enger Zusammenarbeit mit führenden OEMs und Tier-1-Herstellern von Steckverbindern und Buchsen entwickelt, um sicherzustellen, dass wir unseren Kunden das bieten, was sie wollen - und brauchen.
Dies bedeutet ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem breiten und vielseitigen Portfolio an Qualitäten, die eine hohe Leistung bei einem einzigartigen Gleichgewicht der Eigenschaften bieten.
Produkt

ForTii® Eco E11 verfügt über ein ausgezeichnetes Gleichgewicht in Fließfähigkeit, Zähigkeit und Steifheit mit überlegener Verarbeitungsleistung für das Spritzgießen. Es hat die Zähigkeit verbessert und ist für SMT-Prozesse geeignet. Eco E11 hat eine hohe elektrische RTI-Bewertung von 150 ° C bei 0,75 mm und eine CTI von 600 V. Eco E11 ist aufgrund seines teilweise biobasierten Inhalts umweltfreundlich.


Sustainability
Bio-based
Besondere Merkmale
Regulatorische Angelegenheiten

Rheologische Kennwerte

Verarbeitungsschwindung parallel
0.35
%
Verarbeitungsschwindung senkrecht
1.2
%
Spiralfliesslänge, 1.0 mm 1000bar
145
mm

Mechanische Kennwerte

Zug-Modul
11500
MPa
Zug-Modul (-40°C)
12000
MPa
Zug-Modul (80°C)
9000
MPa
Zug-Modul (100°C)
7000
MPa
Zug-Modul (120°C)
5500
MPa
Zug-Modul (140°C)
4700
MPa
Zug-Modul (160°C)
4200
MPa
Bruchspannung
155
MPa
Bruchspannung (-40°C)
180
MPa
Bruchspannung (80°C)
110
MPa
Bruchspannung (100°C)
85
MPa
Bruchspannung (120°C)
70
MPa
Bruchspannung (140°C)
60
MPa
Bruchspannung (160°C)
55
MPa
Bruchdehnung
2.3
%
Bruchdehnung (-40°C)
2.4
%
Bruchdehnung (80°C)
2.8
%
Bruchdehnung (100°C)
3.8
%
Bruchdehnung (120°C)
4.5
%
Bruchdehnung (140°C)
4.5
%
Bruchdehnung (160°C)
4.5
%
Biegemodul
10000
MPa
Biegefestigkeit
230
MPa
Charpy-Schlagzähigkeit (+23°C)
55
kJ/m²
Charpy-Kerbschlagzähigkeit (+23°C)
8
kJ/m²

Thermische Kennwerte

Schmelztemperatur (10°C/min)
325
°C
Formbeständigkeitstemperatur (1.8 MPa)
275
°C
Formbeständigkeitstemperatur (0.45 MPa)
300
°C
Längenausdehnungskoeffizient (parallel)
0.2
E-4/°C
Längenausdehnungskoeffizient (senkrecht)
0.7
E-4/°C
Wärmeleitfähigkeit in der Ebene
0.41
W/(m K)
Wärmeleitfähigkeit quer zur Ebene
0.35
W/(m K)
Brennbarkeit bei nominal 1.5mm
V-0
class
geprüfte Probekörperdicke
1.5
mm
UL Registrierung
Yes
-
Brennbarkeit bei Dicke 3.0mm
V-0
class
geprüfte Probekörperdicke
3
mm
UL Registrierung
Yes
-
Kugeldruckprüfung
270
°C
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (1)
3
mm
Glühdrahtentflammbarkeitszahl GWFI
960
°C
GWFI - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.4
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
800
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (1)
1.6
mm
Glühdrahtentzündungstemperatur GWIT
750
°C
GWIT - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.8
mm
Rel. Temperaturindex -elektrisch
150
°C
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (1)
0.75
mm
Rel. Temperaturindex -elektrisch
130
°C
RTI elektrisch - geprüfte Probekörperdicke (2)
0.2
mm

Elektrische Kennwerte

Dielektrizitätszahl (1GHz)
3.7
-
Dielektrizitätszahl (10GHz)
3.6
-
Dielektr. Verlustfaktor (1GHz)
140
E-4
Dielektr. Verlustfaktor (10GHz)
100
E-4
Spezifischer Durchgangswiderstand
>1E13
Ohm*m
Spezifischer Oberflächenwiderstand
Ohm
Elektrische Durchschlagfestigkeit
33
kV/mm
Vergleichszahl der Kriechwegbildung
600
V

Sonstige Kennwerte

Wasseraufnahme
3.9
%
Feuchtigkeitsaufnahme
1.4
%
Dichte
1450
kg/m³

Diagramme

Anwendungsbeispiele

Audio Jack Connectors

Branche
Electronics
  • •} Cost-effective
  • •} High flowability
  • •} Low moisture absorption
  • •} Flame retardant
}

DDR DIMM Connectors

Branche
Electronics
  • •} Sustainable solution due to good carbon footprint
  • •} Flame retardant
  • •} Halogen-free
  • •} Red-phosphorous free
}

Reflow connectors

Branche
Electronics
  • •} Cost-effective
  • •} High flowability
  • •} Enable thin-wall designs
  • •} Low moisture absorption
  • •} Flame retardant
}

Reflow connectors (2)

Branche
Electronics
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}

Reflow connectors (3)

Branche
Electronics
PA46, PA4T excellent flow (> PEEK, PPA) PA4T low moisture absorption}